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Amkor 再砸 13 亿美元扩韩国先进封装产能，与辉达合作总额达 30 亿美元
Amkor 与辉达 10 月 21 日宣布追加韩国先进封装产能投资，两家公司多年期合作协议总额达到 30 亿美元，凸显 AI 晶片生产瓶颈正从制造转向封装环节。
为何重要
AI 晶片的生产瓶颈正在从电晶体制造转向先进封装——把 GPU 晶片、高频宽记忆体与互连结构封装成一个模组的环节。Amkor 作为全球最大的外包封装测试厂商之一，这次加码等于用产能合约把瓶颈环节直接锁死，为辉达的次世代 AI 平台铺路。
协议内容
Amkor Technology 10 月 21 日宣布，将追加投资在韩国的先进封装产能扩建。加上新协议的 13 亿美元，Amkor 与辉达在亚利桑那州与韩国两地的多年期合作总额达到 30 亿美元。辉达将以预付款方式锁定产能，让 Amkor 的制造产能与辉达的长期增长计划对齐。
Amkor 总裁兼执行长 Kevin Engel 表示，这项合作突显先进封装在支撑次世代 AI 平台中的关键作用。辉达营运执行副总裁 Debora Shoquist 则说，合作有助扩大当前与次世代平台的产量，并强化全球供应链韧性。
背景：柏林 GTC 的供应链大动作
这是辉达 10 月 21 日柏林 GTC 大会一连串供应链协议的一部分。当天辉达同时宣布与六家半导体供应商（Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL、Unimicron）合作扩大基板、先进封装、测试与光学引擎产能，黄仁勋在会上直言：「需求惊人，产能才是瓶颈。」
Amkor 也宣布将于 11 月 30 日至 12 月 3 日在华盛顿特区的辉达 GTC 展会上展示其先进封装与测试能力。
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