应用材料拟增持荷兰 BESI 至约两成，加码 AI 先进封装

美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）10 月 26 日宣布，计划将其在荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries（BESI）的持股由 9% 提高至约 20%，加码押注用于人工智能（AI）晶片的先进封装技术。

交易内容

应用材料表示，已就增持股份签订加速换股协议（accelerated share purchase agreement），股份交割须待美国反垄断审查等待期届满。应用材料自 2025 年 4 月首度入股 9% 以来，一直是 BESI 的最大股东。公司同时表明，目前无意把持股进一步提高至约 20% 以上，也不会寻求 BESI 的董事会席位。

合作方向

双方扩大的合作将聚焦新一代晶片连接与封装技术，以支援下一代 AI 半导体。两家公司自 2020 年起在混合键合（hybrid bonding）技术上合作，BESI 最近更以创新伙伴身份加入应用材料的 EPIC 中心。应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 表示，混合键合与新一代互连设计，对节能 AI 运算正变得愈来愈关键。

背景

先进封装是把多颗晶片整合成高效能 AI 系统的关键环节，随著 AI 晶片对效能与能效的要求不断提高，封装技术已成为半导体产业竞争的新前线。应用材料此次增持，反映设备大厂正透过加深股权联系，巩固在 AI 供应链中的位置。需要注意的是，这笔增持目前只是已签协议、尚未完成交割，最终完成仍取决于监管等待期的结果。

消息来源：路透社、道琼斯通讯社（经 Morningstar 刊载）2026 年 10 月 26 日报道；应用材料向美国证券交易委员会提交的 8-K 文件新闻稿。