博通联手力成投资 4 亿美元　在新加坡设先进晶片封装合资厂

台湾封测厂力成科技计划投资 4 亿美元，与美国晶片大厂博通（Broadcom）在新加坡合资设立先进晶片封装厂，最快 2028 年投产。路透社周五引述力成科技董事长的话报道上述计划，显示博通在 AI 晶片需求急升之际，正为产能寻找新的制造支点。（图片为资料图片：半导体封装车间。）

合资聚焦先进封装　产能最快 2028 年上线

报道指，合资厂将聚焦先进晶片封装——把 AI 加速器等晶片与记忆体等元件封装整合的关键工序，投产时间可能在 2028 年。先进封装已成为 AI 晶片竞赛的瓶颈之一，产能吃紧直接影响出货速度；博通藉合资把封装产能布局扩至新加坡，也为其 AI 业务增添制造层面的筹码。

630 亿美元融资配合　AI 机柜 2027 年出货

大约两周前，美国银行、黑石、花旗与摩根士丹利公布一项 630 亿美元融资安排，由一家特殊目的公司出资采购博通的 AI 晶片与网络设备，再租予 AI 公司 Anthropic，预计 2027 年开始出货。博通在向美国证监会提交的文件中披露，机柜交付后与租约相关的最高或有敞口约为 430 亿美元。

晶片并购潮未止　Marvell 1150 亿美元收购 Lumentum

同业整合亦在加速：Marvell 已于 11 月 2 日同意以全股票方式收购光学元件商 Lumentum，交易连债务在内作价 1150 亿美元。分析指，AI 基础设施竞赛已从晶片本身延伸至封装、光学互连与融资安排，产业链各环节的产能与资金布局正同步提速。