钻石晶圆为 AI 晶片散热：Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶钻石晶圆

美国实验室培育钻石公司 Diamond Foundry 宣布，已造出全球首片 200mm 单晶钻石晶圆，目标是为发热已成瓶颈的 AI 处理器散热。公司行政总裁马丁·罗沙森（Martin Roscheisen）11 月 5 日在中国宁波举行的 CarbonSemi 2026 会议上以视像主题演讲公布成果，公司其后于 11 月 6 日发新闻稿确认。晶圆直径 200 毫米，约 8 吋，与晶片厂沿用的 200mm 矽晶圆尺寸相同。（图片为资料图片：钻石晶圆示意图。）

钻石导热约为铜的 5 倍

纯单晶钻石的导热率约为每米开尔文 2,000 瓦，约为铜的 5 倍，同时是电绝缘体、能隙约 5.5 电子伏特，可直接贴合晶片散热而不短路。公司表示，AI 加速器的单颗封装功耗已突破 1,000 瓦，散热正成为限制速度的瓶颈；把薄钻石层接合到处理器上，可把热点的热量带走，公司亦称这可令数据中心的冷却效能大幅提升、用水大减——这些均为公司说法，尚未有独立测试证实。

只是材料里程碑，并非产品

展示的晶圆仍是未抛光的原生样品，距离晶片厂可用的成品尚有切割、抛光、平整度与缺陷检测等工序；公司未公布良率、缺陷密度、成本或向客户供货的时间表。新晶圆名为 D200mm，是 2023 年 11 月公布的 100mm 单晶钻石 D100 的两倍直径、面积约四倍。公司称 300mm 晶圆已可预见，但未公布具体时间表。

25 年研究的成果与西班牙建厂计划

罗沙森把成果归功于数百名工程师与科学家，特别是钻研单晶钻石生长 25 年的斯特凡·格塞尔（Stefan Gsell）与马丁·费舍尔（Martin Fischer），两人于 2022 年随公司收购德国奥格斯堡钻石技术公司加入。公司表示，正透过欧盟晶片法案支持、在西班牙投资 27.7 亿美元的项目扩大晶片基板量产。除为 AI 处理器散热外，钻石基板亦可用于令功率电子元件更小型化。