韩国半导体设备商 Hanmi 在圣荷西开设美国子公司，抢攻 AI 先进封装市场

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HANMI USA 将以矽谷为基地，为美国本土客户提供设备安装、运转、维护与效能优化的在地工程支援，并提前派驻资深工程师，配合美国新建晶圆厂与先进封装厂的投产时程。

Hanmi 的核心产品是高频宽记忆体（HBM）制造用的热压键合机（TC Bonder）与 2.5D 封装设备，是全球 HBM 封装供应链的关键设备商。在美国《晶片法案》（CHIPS Act）推动下，SK 海力士正在印第安纳州兴建 HBM 封装厂，美光、英特尔、艾克尔（Amkor）也在扩大美国本土投资，Hanmi 表示将借此扩大 TC Bonder 与先进封装设备的供应机会。

来源

Yonhap Infomax、Aju Press、semiconductor-digest，2026 年 10 月 19 日。