Meta 与 Broadcom 合作开发多代 MTIA AI 晶片 首批部署逾 1GW

协议内容

根据 Meta 官方部落格与 Data Centre Dynamics 的报导，Meta 将与 Broadcom 合作开发多代 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）晶片，合作范围涵盖晶片设计、先进封装与网路技术。

合作以 Broadcom 的 XPU 客制化加速器平台为基础，并将以 Broadcom 的乙太网路技术连接 Meta 不断扩大的 AI 运算丛集，提供高频宽网路支援。首批部署规模超过 1GW，之后规划扩大到多 GW；财务条款未公开，部署的时间与地点也未说明。

人事变动

协议还包括一项人事安排：Broadcom 总裁兼执行长 Hock Tan 将离开 Meta 董事会，转任 Meta 顾问，就 Meta 的客制晶片路线图与未来基础设施投资提供建议。

各方说法

Meta 执行长 Mark Zuckerberg 表示，合作是为了打造「向数十亿人提供个人超级智慧所需的庞大运算基础」，随著首批逾 1GW 的客制晶片上线、之后扩大到多 GW，合作将为 Meta 正在打造的一切带来更高的效能与效率。

Hock Tan 则称，首批 MTIA 部署「只是一个开始」，是持续多代路线图的第一步，凸显 Broadcom 在 AI 网路领域的领导地位与 XPU 客制加速器平台的实力。

背景

约一个月前，Meta 才发表 MTIA 系列接下来的四代晶片 MTIA 300、400、450 与 500，锁定生成式 AI 工作负载。上周 Broadcom 另与 Google 签下长期协议，开发并供应未来世代的 TPU，并保证向 Google 下一代 AI 机柜供应网路等零组件至 2031 年。