三星电机牵手辉达：合资扩产 ABF 载板，供应下一代 AI 晶片

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三星电机（Samsung Electro-Mechanics）10 月 21 日宣布，与辉达（NVIDIA）签订战略合作协议，共同投资扩建 ABF（增层薄膜）封装载板专用生产设施，强化全球 AI 半导体供应链。

根据协议，双方将在韩国世宗与釜山的关键厂区设立专用产线，自 2026 年起向辉达供应 ABF 封装载板，采多年期供货协议。供货范围涵盖辉达运算晶片组用的先进封装载板，以及资料中心内实现晶片间超高速互连的高速网路交换器用载板。三星电机预期，供货量将以每年双位数的速度成长，到 2028 年，分配给辉达的产能将占其封装载板年总产能的相当比重。

三星电机总裁兼执行长张德铉（Duck-Hyun Chang）表示，能成为辉达的关键基础设施伙伴是莫大荣幸，公司将结合先进 FC-BGA 制造能力与高可靠度 MLCC 技术，确保辉达 AI 平台准时、高品质交付。辉达营运执行副总裁黛博拉・舒奎斯特（Debora Shoquist）则说，AI 基础设施扩建的速度要求全球扩大制造产能，与三星电机的合作拓宽了载板供应商网络，有助扩大生产规模。

值得注意的是，下一代 AI 晶片对载板的要求越来越苛刻：更大的载板尺寸、嵌入式被动元件（如多层陶瓷电容 MLCC 与矽电容）、超精细线路与翘曲控制，都是良率与长期可靠性的关键。这正是进入门槛极高的环节，也是辉达愿意提前锁定产能的原因。