高通进军 AI 数据中心：AI200、AI250 两款推论晶片亮相　首客沙特 Humain 将部署 200MW

高通（Qualcomm）10 月 26 日宣布进军 AI 数据中心市场，推出两款专为 AI 推论设计的晶片 AI200 与 AI250，挑战辉达（Nvidia）在 AI 基础设施领域的主导地位。这是这家以智慧手机处理器闻名的公司，迄今向数据中心市场迈出的最大一步。消息公布后，高通股价周一大幅上涨。

两款晶片分 2026、2027 年上市

AI200 预计 2026 年起供货，AI250 则排定 2027 年。两款晶片都以高通 Hexagon 神经网路处理器（NPU）架构为基础、针对数据中心工作负载调整，专注于执行已训练好的 AI 模型（即推论），而非训练模型。产品形式包括加速卡与整机柜系统，采用直接液冷散热，以 PCIe 互连扩充、以乙太网路对外扩展，机柜功率为 160kW。

记忆体是主打卖点

高通主打的差异化在记忆体：AI200 每张加速卡最高可配 768GB LPDDR 记忆体；AI250 则采用近记忆体运算（near-memory computing）设计，高通称其有效记忆体频宽可达 10 倍以上，但未公布比较基准。公司表示，这套设计能让企业以更低的总持有成本，运行大型语言模型与多模态模型，并支援常见的 AI 框架与工具。

首位客户 Humain、200MW 部署

沙特 AI 新创 Humain 被列为首位客户，计划从 2026 年起在沙特与其他地区部署 200MW 的高通 AI200 与 AI250 系统，用于发展其 ALLaM 模型与企业、政府客户方案。高通技术规划高级副总裁 Durga Malladi 表示，新产品重新定义了机柜级 AI 推论的可能性，让客户能以更低的总持有成本部署生成式 AI。

从手机跨向数据中心

高通至今仍是全球最大的智慧手机处理器供应商，但数据中心 AI 晶片市场的成长速度与规模，促使它把手机时代累积的低功耗设计经验带进数据中心。值得注意的是，高通 6 月已同意以约 24 亿美元收购数据中心半导体技术公司 Alphawave，为这次进军铺路。辉达的晶片目前仍支撑著大部分 AI 热潮，高通能否从辉达与超微（AMD）手中抢下份额，仍要看 AI200 上市后的实际部署表现。