高通近存算矽片通过实验室验证　Dragonfly AI250 预计 2027 上半年送样

美国晶片大厂高通（Qualcomm）11月2日宣布，第一代高频宽运算（High Bandwidth Compute，HBC）矽片已在其圣地牙哥实验室完成初步验证。这是高通进军数据中心 AI 推论市场的关键一步：HBC 把低功耗 LPDDR 记忆体晶粒直接叠在一颗主动式 AI 加速器底层晶片之上，以晶圆对晶圆键合连接，让运算尽量在记忆体旁边完成，减少数据搬运。测试样品为两层 DRAM 堆叠，正式产品将用四层。（配图为资料图片：高通数据中心处理器，并非 HBC 测试样品。）

实验室测了什么：完整记忆体路径与近存算

据 ServeTheHome 与 The Next Platform 报道，高通以业界标准自动测试设备，在接近量产的尺寸条件下，跑通了完整的记忆体读写路径与近存算运算，测试使用随机权重与激活值。高通数据中心 CPU 与 AI 业务总经理 Gerardo Giaretta 向记者与分析师介绍了这种物理结构的优势：数据移动距离从毫米级缩到微米级，对于算术密度低的推论运算，省去封装外的传输开销。

18 倍与 5 倍都是高通自家说法　非独立跑分

高通称，第一代 HBC 的有效记忆体频宽可达 LPDDR5X 的 18 倍，每瓦频宽约为预估 HBM4 规格的 5 倍。必须说清楚：这些都是高通按自家测试结果、归一化到目标工作条件后得出的估计，并与已公布的竞品规格对比，不是独立基准测试；WCCFtech 指出，5 倍略低于高通早前预估的 6 倍。实验室验证也不等于量产良率或整机模型加速已有定论。

下一步：AI250 明年上半年送样　整机柜 38.6TB 记忆体

HBC 将首先用于 Dragonfly AI250 加速器平台，预计 2027 年上半年向企业客户与超大规模客户送样；整台液冷机柜号称 38.6TB 系统记忆体、每秒 7.4PB 有效记忆体频宽。高通还计划 2027 年推出基于 Oryon 的 C1000 伺服器 CPU，2028 年在 Dragonfly AI300 上用上第二代 HBC。这次只是研发里程碑，不是产品上市；真正的考验在送样后的实测表现与量产进度。

来源：高通（2026-11-02）、ServeTheHome、HotHardware、WCCFtech、Superpower Daily、The Next Platform。