美国新创 Staera 浮出水面　晶片内建光连结挑战 AI 数据瓶颈

美国三藩市半导体新创公司 Staera Semiconductor 今日宣布走出隐身模式，推出一项把光学数据连结直接建进晶片的技术，目标是解决目前限制人工智能系统扩大规模的数据搬运瓶颈。公司同时宣布完成 460 万美元种子前轮融资，由 Openspace Capital 领投。

铜线追不上算力　改用晶片内的光

据公司介绍，AI 晶片的运算速度如今已快过铜线喂数据的速度，晶片之间的数据搬运成了扩大系统的瓶颈。Staera 的首款产品 Lightwire 以晶片内部产生的光取代铜线连结，发光元件与晶片电路在同一晶圆、同一制程中制造。公司称，自 2016 年起已在商业代工厂把氮化镓 LED 做进矽晶片，现行制程良率达 98% 至 99%。Lightwire 建于现有 AI 硬件中已用来连接处理器与记忆体的桥接或中介层晶片之内，因此可沿用现有封装方式。

460 万美元种子前轮　目标 2030 年商用

本轮融资由 Openspace Capital 领投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group 及 Decimus Technologies 参与。公司表示，资金将用于推进技术、扩充团队，以及深化与客户和供应链的合作，目标 2030 年推出商用产品。Staera 的前身是 New Silicon Corporation，今年 5 月在 IEEE 电子元件与技术会议（ECTC）的新创竞赛中夺得第三名。国际能源署预计，数据中心用电量将由 2024 年约 415 太瓦时倍增至 2030 年约 945 太瓦时，数据搬运的能耗问题因而备受关注。不过 Lightwire 仍处早期阶段，商用时间表与实际效能仍有待验证。

来源：PR Newswire，2026 年 11 月 10 日。