Tesla 公布新一代 AI 晶片路线图　SI6 算力目标为现款 80 倍　Dojo 训练晶片回归

Tesla（特斯拉）公布新版自研 AI 加速器路线图，首次为第六代推理晶片定下具体性能目标，并确认一度叫停的 Dojo 训练晶片将以全新架构回归。据《Tom's Hardware》11 月 6 日引述 Tesla 简报报道，新一代晶片改用「超级智能」（Super Intelligence，SI）命名，AI4、AI5、AI6 分别改称 SI4、SI5、SI6。

SI6：算力目标为现款 80 倍　2029 至 2030 年推出

据路线图，第六代推理晶片 SI6 的算力目标为现役第四代晶片 SI4（即 HW4）的 80 倍，记忆体容量为 9 倍（约 144GB），采用三星 2 纳米级制程及多晶片模组封装，预计 2029 至 2030 年推出。Tesla 已与三星晶圆代工签约，由三星生产第六代推理加速器至 2033 年。需注意的是，Tesla 并未公布晶片的绝对算力数字，80 倍是相对于 HW4 的倍数；外界按马斯克以往说法推算，HW4 约为 216 至 576 TOPS，SI6 换算约为 1.7 万至 4.6 万 TOPS，属估算而非官方数字，实际性能要待产品问世才能验证。第五代 SI5 的算力目标为 SI4 的约 40 倍，记忆体 96GB，由台积电 3 纳米级与三星 2 纳米级制程分工生产。

Dojo 3 卷土重来　放弃晶圆级整合改走小晶片

训练晶片方面，第三代 Dojo（D3）放弃第一代采用的晶圆级整合与分散式片上 SRAM 架构，改用小晶片（chiplet）设计，结合 2.5D 与 3D 封装及堆叠式高频宽记忆体（HBM）。Tesla 未公布 D3 的算力、记忆体、制程或时间表。Dojo 团队 2025 年 8 月解散、项目一度叫停；马斯克其后表示，随着 AI5 晶片设计接近完成，公司有空间重启 Dojo，并称 D3 与计划中的 AI7 将用于「太空运算」（space-based compute），部署于地面及太空数据中心。

九个月设计周期　AI7、AI8、AI9 已在规划

马斯克在社交平台 X 表示，Tesla 正争取把 AI 晶片设计周期缩短至九个月，较英伟达与 AMD 现行约一年的周期短三个月；AI5 设计已接近完成、AI6 处于早期阶段，公司亦已规划 AI7、AI8、AI9。分析指出，路线图显示 Tesla 正把自研晶片押注从车载自动驾驶扩展至数据中心与人形机械人 Optimus，但 SI6 仍需数年才面世，Dojo 3 的关键参数亦未公布，路线图的真正考验要到 2029 年前后才见分晓。

（来源：Tom's Hardware；《数据中心动态》（Data Center Dynamics）；Tesla 简报资料。）