特斯拉公布新晶片路线图　AI改名SI　第六代SI6算力号称AI4的80倍

特斯拉周五（11月6日）公布自研加速器晶片新路线图，把 AI4、AI5、AI6 三代晶片改名为 SI4、SI5、SI6，并称第六代 SI6 的算力将达到现役 AI4 的 80 倍；训练用晶片 Dojo 3 亦会改用多芯粒（multi-chiplet）加堆叠高频宽记忆体（HBM）的新架构。据 Tom's Hardware 报道，这是特斯拉在「超级智能」（super intelligence）品牌下的最新布局。

由 AI 改名 SI　指向超级智能

报道指，改名本身就是讯号：由 AI（人工智能）改为 SI（超级智能），意味特斯拉希望外界把这条晶片线理解为面向训练级规模的算力基建，而不只是车上的辅助驾驶晶片。SI4、SI5、SI6 构成一条连续的世代阶梯，SI6 的 80 倍算力宣称落在阶梯顶端，为整个计划立下可追踪的里程碑；但报道亦提醒，SI6 本身仍需数年才会问世，宣称能否兑现，最终要看实际出货的晶片。

Dojo 3 转向多芯粒加 HBM

训练一端也有重大转向。Dojo 3（D3）将放弃上一代以 SRAM 为核心的架构，改用多芯粒设计加堆叠 HBM。芯粒加高频宽记忆体已是加速器业界的主流方向，特斯拉此举等于把训练硬件对齐主流技术栈，而非继续坚持高度定制的路线。对训练而言，记忆体频宽往往才是真正的瓶颈，HBM 的细节与芯粒数量同样重要。

Dojo 解散一年后重启　九个月设计节奏

Dojo 计划本身几经转折。特斯拉 2025 年 8 月解散 Dojo 团队、搁置 D2 晶片，行政总裁马斯克当时称 D2 是「演化死胡同」；2026 年 1 月，随著 AI5 晶片设计取得进展，马斯克宣布重启 Dojo 3，并称未来的超级电脑丛集将由大量 AI6 晶片组成。他同时提出九个月的晶片设计节奏，比英伟达与 AMD 现行约一年的节奏再快三个月。AI5 由台积电生产、AI6 由三星生产（涉资 165 亿美元的合作），AI5 设计已接近完成、AI6 仍在早期阶段；马斯克称 AI6 将用于 Optimus 人形机械人与数据中心，AI7／Dojo 3 则瞄准太空算力。

宣称之外　仍待晶片落地验证

值得注意的是，80 倍只是特斯拉的宣称，未经独立验证；路线图亦未公布 SI6 的具体量产时间表，AI5 则预计 2026 年底前投产。对追踪特斯拉硬件的人来说，真正的考验在于 SI 各代能否如期装进出货的汽车与机械人——那里才是宣称接受检验的地方。

（来源：Tom's Hardware，经 DEV Community 转载；Datacenter Dynamics，2026年11月6日。）