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美国晶片新进展:TetraMem 完成全球首款 12 奈米类比记忆体内运算晶片流片

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矽谷公司 TetraMem 宣布完成 MLX300 流片,据称是全球首款 12 奈米类比记忆体内运算系统单晶片,采用多阶层电阻式记忆体技术,目标为音讯、视觉与小型语言模型提供更高能效的 AI 推论。

矽谷类比记忆体内运算公司 TetraMem 宣布,已成功完成 MLX300 的流片。公司称,这是全球首款基于多阶层电阻式记忆体(RRAM)技术的 12 奈米类比记忆体内运算(A-IMC)系统单晶片,设计过程使用了 Synopsys 的云端电子设计自动化工具。

把运算放进记忆体里

传统 AI 晶片需要在处理器与记忆体之间反复搬运数据,搬运本身既耗时又耗电。类比记忆体内运算的做法,是让记忆体单元直接参与运算,减少数据来回搬动。TetraMem 表示,MLX300 正是按这一架构设计的通用型单晶片加速器,面向音讯、视觉与小型语言模型。

按公司公布的规格,MLX300 可在晶片内存放最多 6,400 万个 INT4 参数,模型权重不需要外接 DRAM;其能效目标为每瓦 50 至 80 TOPS。这是设计目标,不是已量产产品的实测成绩。

今年第二款流片

MLX300 是 TetraMem 今年完成的第二款全光罩流片,此前一款是采用商用 22 奈米制程的 MLX200/MLX200M。公司表示,两款设计都透过 Synopsys Cloud FlexEDA 完成,让美国与新加坡两地团队协同开发;设计环境搭建时间从数周缩短到数分钟,暂存器传输级验证模拟比本地部署快约 3 倍。

TetraMem 执行长 Glenn Ge 表示,该架构把记忆体与运算结合在一起,是一种根本上不同的 AI 运算方式;Synopsys 方面则称,这类工作是下一波 AI 性能与能效提升所需的创新。流片只是设计送交制造的里程碑,距离量产与实际应用仍有后续步骤,公司未在本轮公布量产时间表。

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