大众与恩智浦结盟：S32K5 晶片将成未来软体定义汽车共用基石

大众汽车集团与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）10 月 26 日在德国沃尔夫斯堡宣布，双方已达成战略合作：恩智浦获选为战略技术伙伴，其 S32K5 系列微控制器（MCU）将成为大众未来分区式软体定义汽车（SDV）架构的共用基石，横跨集团多个品牌与车型级别。消息在沃尔夫斯堡国际供应商博览会（IZB）前夕公布。

分区架构取代分散式电控

现代汽车要承载的数位功能越来越多，过去每项功能各配一个电子控制单元（ECU）的做法，让开发与零件管理越来越复杂、也难以扩展。分区架构改用性能更强的微控制器，把多项车辆功能整合进更少的电控单元。S32K5 正是分区控制器的核心处理器：连接感测器与执行器、收集并处理特定区域的数据，管理灯光、车身、舒适、底盘与安全系统，并为中央运算平台运行自动驾驶、智慧座舱等 AI 功能打下基础。

首款车型 2027 年问世

这套未来分区式 SDV 架构由大众与 Rivian 的合资公司 RV Tech 开发，计划同时用于两家公司的车型，保留各自品牌专属的功能与体验。首款搭载新架构的车型计划于 2027 年推出。恩智浦方面表示，S32K5 支援安全的即时运算与快速、安全的无线（OTA）软体更新，让车辆可以在整个生命周期内持续升级。

大众半导体战略的一环

大众表示，这次合作是其整体半导体战略的一部分：透过与领先半导体公司的直接长期合作，结合自身汽车专业与前沿晶片技术，强化供应韧性、共同形塑未来车型的关键技术，服务集团 2030 目标蓝图。大众采购负责人 Karsten Schnake 称，半导体是汽车业的战略技术，集团正更积极地参与半导体价值链：及早定义技术需求、利用跨品牌规模、为双方创造更长期的规划确定性。公告未披露合作的财务条款。

恩智浦在纳斯达克上市（代号 NXPI），业务遍及 30 多个国家，2025 年营收为 122.7 亿美元。