xMEMS 固态微冷却晶片量产：XMC-2400 与 XMC-4800 瞄准 AI 眼镜与资料中心散热

为何重要

位于加州圣塔克拉拉的 xMEMS Labs 今日（10 月 20 日）宣布，其 XMC-2400 与 XMC-4800 两款 µCooling 固态微冷却晶片正式进入量产。这是该公司首次将「fan-on-a-chip」（晶片上的风扇）技术推向量产，也被该公司称为固态主动散热的首个大规模商用里程碑。

技术原理

两款晶片采用 xMEMS 的全矽 piezoMEMS 技术，以压电结构推动空气流经狭窄通道——没有旋转扇叶、没有轴承，因此零噪音、零震动，却能产生主动气流。传统风扇装不进 AI 眼镜这类极小装置，这正是固态方案瞄准的场景。

两款产品规格

XMC-2400 尺寸仅 7.42×9.48×1.13 毫米，每秒最多推动 28 立方公分空气、背压最高 1,300 帕斯卡，功耗约 150 毫瓦，锁定 AI 与 XR 眼镜、个人 SSD。XMC-4800 尺寸为 9.93×14.35×1.13 毫米，每秒气流最高 48 立方公分、背压最高 1,100 帕斯卡，功耗约 240 毫瓦，面向 AI 手机与资料中心应用的热源，包括企业级 SSD 与其他低功耗子系统。

实测与上市时间

据 xMEMS 说法，测试中的客户在眼镜、手机与 SSD 上录得 10 至 25 摄氏度的晶片与系统级降温。搭载 XMC-2400 的首批商用产品预计 2027 年初上市；公司将在 2027 年 CES（威尼斯人酒店 34-208 套房）展示横跨 AI 眼镜、手机与资料中心的 µCooling 应用。

xMEMS 散热事业部副总经理 Mike Housholder 表示：「边缘 AI 系统正在创造传统冷却技术无法满足的散热需求。AI 眼镜与 AI 手机需要在极小的外形中主动排热——那里传统风扇根本塞不进去，而零噪音、零震动与高可靠度仍是关键设计要求。」